2011年3月14-16日，由中国印制电路行业协会(CPCA)主办的“2011春季国际PCB技术/信息论坛” 在上海召开。此次论坛是PCB电路板行业中规格高技术强的技术性论坛，意昂体育股份有限公司作为CPCA的理事单位给予了高度重视，并积极参加到论坛会的各项活动中。公司领导唐艳玲总经理亲自带领意昂体育公司专业技术人员奔赴上海，并作为“2011春季国际PCB技术/信息论坛会”的主持人出席并主持了此次盛会。

　　“国际PCB技术/信息论坛会”每年举办两次，分为春季和秋季。此次春季论坛的主题为“创新、调整、转型”，论文议题主要包括印制电路制造新技术、印制电路材料和设备新技术、 印制电路检测和互连新技术、环境保护和清洁生产新技术、印制电路产业市场与经营管理等方面内容。在此次技术论坛上，意昂体育公司不仅为CPCA推荐了13篇优秀的技术论文，并且武志慧、陈永生和吴云鹏撰写的论文还被CPCA专家评审委员会评选为此次大会的演讲论文，他们也代表意昂体育公司登台就《安全评价审核工作分享》、《HDI产品埋孔处理工艺技术研究》、《盲孔电镀问题分析与改善》三篇论文内容分别演讲，得到了与会者的一致好评。
　　此外，大会还举行了2010年度论坛优秀论文颁奖仪式。其中意昂体育公司刘璐撰写的《印制线路板微孔镀铜能力的研究》、黄镇撰写的《厚铜芯板及高胶含量叠层结构压合方法的研究》和李欣撰写的《HDI产品对位系统优化研究》三篇论文经CPCA科学技术委员会一致评审，被评选为“2010年度论坛优秀论文”，并获得了大会组织颁发的优秀论文证书和500元现金奖励。

　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 ——肖春明